化学沉镍工序主要是利用还原剂，在无外加电流的情况下，使零件表面自催化还原形成一层镍层，该镍层以非晶态、络合的形式存在，是一层合金镍层，约92%为镍，8%为磷。

化学镀镍废水比较复杂，含有还原剂、缓冲剂、络合剂等物质，化学物质稳定。化学沉镍废水中主要是以络合形态存在的镍，还含有次亚磷酸盐，不适合直接采用电镀镍废水的处理工艺，需要将络合态的镍转化为离子态的镍，才可以采用电镀镍的除镍工艺进行处理。除此之外，针对这种络合态的化学沉镍，还可以采用吸附力---的物质破坏络合物与镍离子之间的平衡状态，将络合物中的镍争夺过来形成不溶物，再通过沉降进行分离。

用化学沉镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。

以---钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学沉镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或---为还原剂时，化学沉镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。

化学沉镍

化学沉镍厚度均匀性好，不会渗氢，没有氢脆，化学沉镍后不需要除氢。很多化学沉镍产品的耐蚀性及抗高温氧化性比电镀镍好，可沉积在各种材料表面，不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，---适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等。