一般来说，微型或薄片塑料零件不耐高温，容易变形。只能用低温（室温~50度）化学镀镍。铜粉印刷电路板，如高温化学镀镍，容易脱落铜粉，损坏电路，分解镀液；此外，由于铜粉中的钝化剂和铜合金中的铅损害化学镍的活性，传统的化学镍工艺对上述产品的化学镀不高，或不能满足生产要求。

低温化学镀镍主要用于快速镀铜和铜合金产品。一般温度控制在25~50度，化学镀时间控制在5~30分钟。涂层外观黑亮，适用于化学镀5微米以下的化学镀镍层。涂层为纯镍，可焊性好。可用作一般防腐涂料、中间过渡涂料和铜防扩散涂料。

化学沉镍制备方法：

1、电解法。将富集的---物矿 焙烧成氧化物，用碳还原成粗化学沉镍，再经电解的纯金属化学沉镍。

2、---化法。将化学沉镍的---物矿与作用生成 四---化学沉镍，加热后分解，又得 纯度---的 金属化学沉镍。

3、氢气还原法。用氢气还原 氧化化学沉镍，可得金属化学沉镍。

4、在鼓风炉中混入氧置换硫，加热化学沉镍矿可得到化学沉镍的氧化物。而此种氧化物再和与铁反应过的酸液进行作用就能得到化学沉镍金属。

5、矿石经煅烧成氧化物后，再用水煤气或碳还原得到化学沉镍。

化学沉镍的氧化物

化学沉镍有三种氧化物，即氧化亚镍（nio）,---三镍（ni3o4）及三氧化二镍（ni2o3）。三氧化二镍仅在低温时稳定，加热至400~450℃，即离解为---三镍，进一步提高温度终变成氧化亚镍。

化学沉镍可形成多种盐类，但与钴不同，只生成两价镍盐，因此，不稳定的三氧化二镍常作为较负电金属（如钴、铁）的氧化剂，用于镍电解液净化除钴用。

氧化亚镍的熔点为1650~1660℃，很容易被碳或钴所还原。