用化学沉镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。

以---钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学沉镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或---为还原剂时，化学沉镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。

化学沉镍是一种硬而有延展性并具有铁磁性的金属，它能够高度磨光和抗腐蚀。化学沉镍属于亲铁元素。熔点1455℃，沸点2730℃，密度8.90克/厘米3，能导电和导热。

化学沉镍，化学符号ni，原子序数28，原子量58.69，属周期系ⅷ族。古代埃及、和巴比伦人都曾用含化学沉镍量---的陨铁制作器物，古代云南生产的白铜中含化学沉镍量就---。

化学沉镍能缓慢地溶于稀---、稀---、稀，但在发烟中表面钝化。化学沉镍的氧化态为-1、+1、+2、+3、+4，简单化合物中以+2价稳定，+3价化学沉镍盐为氧化剂。化学沉镍的氧化物有nio和ni2o3。氢氧化化学沉镍〔ni(oh)2〕为强碱，微溶于水，易溶于酸。---化学沉镍(niso4)能与碱金属---盐形成矾ni(so4)2·6h2o(mi为碱金属离子)。+2价化学沉镍离子能形成配位化合物。在加压下，化学沉镍与能形成四---化学沉镍〔ni(co)4〕，加热后它又会分解成金属化学沉镍和。

哪些精密机械加工厂需要做沉镍处理？

所谓镀镍，是指在基材表面沉积镍的工艺，包含电镀镍和无电沉镍（也叫化镀镍）。电镀镍是指利用电的沉积方法实现镀镍，无电沉镍是指用化学方法实现沉镍。以下是沉镍与镀镍加工的三个区别：

：工艺不同。表现在镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而无电沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。

第二：镀液的配方不同。镀镍的配方中都无还原剂，而沉积镍的配方中必须有还原剂。

第三：镀层的性能及成份不同。镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。这种镀层在碱性条件下的耐腐能力---，其他情况下较差；

沉积镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度---的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐蚀能力---比电镀镍的镍层好的多。

无电沉镍是一种在不需要外加电流的情况下共沉积镍磷合金的工艺。这个无电沉镍过程是在无电沉镍溶液---镍离子化学还原到金属基体上，而不是从外加电流中沉积离子。因此，该无电沉镍层不存在与传统电解镍有关的许多问题，如边缘堆积和涂层不均匀。无电沉镍层非常均匀，耐腐蚀和耐腐蚀，具有优良的润滑性能。

化学沉镍也叫无电解镀镍是化学镀镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止，促进阴极极化等等。