一般来说，微型或薄片塑料零件不耐高温，容易变形。只能用低温（室温~50度）化学镀镍。铜粉印刷电路板，如高温化学镀镍，容易脱落铜粉，损坏电路，分解镀液；此外，由于铜粉中的钝化剂和铜合金中的铅损害化学镍的活性，传统的化学镍工艺对上述产品的化学镀不高，或不能满足生产要求。

低温化学镀镍主要用于快速镀铜和铜合金产品。一般温度控制在25~50度，化学镀时间控制在5~30分钟。涂层外观黑亮，适用于化学镀5微米以下的化学镀镍层。涂层为纯镍，可焊性好。可用作一般防腐涂料、中间过渡涂料和铜防扩散涂料。

化学沉镍厂家为您介绍 :

在工业生产中，尤其是镀镍产品的生产过程中，ph值的控制是反映整个工艺状态的重要环节。不同的ph值有不同的反应速率和产品，因此采用佳值范围是生产需要调试和采用的重要因素。

 无需镀镍溶液的ph值操作范围不同，酸性---钠镀液的ph值范围大多在4~5之间，低磷镀镍溶液接近中性。镀镍溶液应该是经过充分研究、开发和仔细计算的优化系统，它们都---了ph值的操作范围和佳值。当然，还有更---的商品液自动调节ph值。

 一般ph越高，镀速越快，ph越高，磷含量越低。化学镀液对ph值的敏感性因化学镀液而异。与操作参数必须严格---的镀液相比，操作人员自然会选择能在较宽松的ph值内形成合格的镀液。佳误差范围一般控制在±0.2之间。

 当我们手动调整ph值时，我们应该尽可能稀释调整剂，慢慢地加入镀液中，并连续搅拌，以避免对槽液造成不---的冲击。调整时，调试产品的使用应在可控范围内，以少的时间和成本将镀镍的ph值调整到佳状态。

化学沉镍的有镍（nias）和二三镍（ni3as2）。前者在自然界中为红镍矿，在中性气氛中可按下式离解：

在氧化性气氛中红镍矿的一部分形成挥发性的as2o3，一部分则形成无挥发性的盐（nio?as2o3）。因此，为了更完全地脱，在氧化焙烧后还必须再进行还原焙烧，使盐转变为，再进一步氧化焙烧中再使以as2o3形态挥发，即进行交替的氧化还原焙烧以完成脱过程。

化学沉镍类似铁和钴，在50~100℃温度下，可与形成---碳（ni（co）4）：

当温度提高至180~200℃时，又分解为金属镍。该反应是---法提取镍的理论基础。