化学沉镍为电镀行业的一类镀种，由于不借助外来电源，常常称为自催化电镀，其镀液包括、镍、次亚磷酸盐等主要组成及各种助剂，与其他镀种相比，在镀层的均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性等方面显示出---性。

化学沉镍废液存在不稳定，易分解，报废率高，废液中含有大量的镍，镍常与镀液中edta、nta等助剂形成络合态，使得废液处理难度---增加。而化学镀大多采用次亚磷酸盐做还原剂，使废水中同时存在大量次磷。

电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止，促进阴极极化等等。

所谓镀镍，是指在基材表面沉积镍的工艺，包含电镀镍和无电沉镍（也叫化镀镍）。电镀镍是指利用电的沉积方法实现镀镍，无电沉镍是指用化学方法实现沉镍。

化学镀镍可以---镀层的均匀,不漏镀,仿型好,镀层---,耐盐舞时间长,电镀镍如果工件长可能导致镀层不均匀,复杂件会漏镀,镀层性能不好,耐盐雾实验相对较差

无电沉镍是一种在不需要外加电流的情况下共沉积镍磷合金的工艺。这个无电沉镍过程是在无电沉镍溶液---镍离子化学还原到金属基体上，而不是从外加电流中沉积离子。因此，该无电沉镍层不存在与传统电解镍有关的许多问题，如边缘堆积和涂层不均匀。无电沉镍层非常均匀，耐腐蚀和耐腐蚀，具有优良的润滑性能。

化学沉镍也叫无电解镀镍是化学镀镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。