汉铭表面处理-模具表面电镀-南京模具电镀

电镀结晶步骤

吸附原子通过表面扩散，到达生长点而进入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。

金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时，原则上，只要电极电位足够负，任何金属离子都可能在阴极上还原，实现电沉积。但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其他离子，使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。所以，金属离子在水溶液中能否还原，不仅决定于其本身的电化学性质，还决定于金属的还原电位与氢还原电位的相对大小。若金属离子还原电位比氢离子还原电位更负，则电极上大量析出氢，金属沉积。金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件，而要获得优良的镀层，还要有合理的镀液组成和合理的工艺控制。

电镀的目的是：---材料的外观，提高材料的各种物理化学性能，赋予材料表面特殊的耐蚀性、性、装饰性、焊接性及电、磁、光学性能等。镀层一般为几微米到几十微米厚。

镀层种类很多，按使用性能分类，可分为：

防护性镀层，例如锌、锌-镍、镍、镉、锡等镀层，作为耐---及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层。

防护-装饰性镀层，例如cu-ni-cr镀层等，既有装饰性，又有防护性。

装饰性镀层，例如au及ch-zn仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等。

和减磨镀层，例如硬铬、松孔镀、ni-sic、ni-石墨、ni-ptfe复合镀层等。