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pcb化学镍钯金（enepig）镀层能同时满足表面贴装，导电胶粘接，金丝/铝丝键合等工艺要求，在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中，化学镍钯金pcb在金丝键合和焊点---性方面出现的工艺问题，分析了影响工艺---性的机理和原因，提出了该工艺---性控制的措施。

化学镍钯金工艺在国外已经成熟，金属表面处理，应用广泛，近年来该工艺在国内应用逐渐推广。国内对该工艺的研究逐步开展，包括工艺过程分析、应用研究和控制等。由于该工艺控制复杂，如果镀层参数控制不当或组装工艺过程参数不稳定，就容易对产品和---性造成影响，主要表现在金丝键合性和bga器件的焊接---性问题。

现在电镀工艺广泛应用于制造行业，那么如何在生产中提高化学沉镍的呢？

如果想要在生产中可避免许多难以预料的工艺问题，那么在新设计化学沉镍线或将旧生产线改造成化学沉镍线时， 能不能做到根据生产流程优化缸位排布就显得极其重要了。

因此， 我们应当事先多花功夫去研究哪一种缸体排布或怎样的一个行车程序是蕞合理的、 所带来的生产问题可能减到蕞小。

 例如： 化学沉镍板可焊性---的问题， 除了板面污染外， 镍面钝化是很主要的一个成因， 要防止镍面钝化， 就必须考虑到化学沉镍、 沉金之间的控制， 包括行车时间长短、 滴水时间长短（这些是板在空气中的停留时间）； 水洗（尤其是 di 水洗） 及空气搅拌的大小。因此， 镍缸与金缸之间的距离不能相距太远。 此外， 活化缸不宜太靠近镍缸， 否则， 要水的交叉污染（行车移动时的飞巴滴液、 镍缸的热蒸气滴液等） 会使缸寿命变短及---影响生产板品质。