表面处理-宣城汉铭表面处理公司-宣城表面处理

p c b 的 化 学 镍 钯 金 工 艺 是 在 化 学 沉 镍 金（enig）镀覆层中间加一层钯，满足一定厚度和表面状态的化学沉镍钯金镀覆层具有---的锡焊性能和金丝键合性能，具有非常高的---性。但是，不同pcb生产厂家的不同工艺控制、组装工艺流程和不同的材料对金丝键合性能有不同的影响。

化学沉钯层结构致密，夹在镍和金之间，能够有效阻止镍向金扩散，钯层和厚度对金丝键合工艺的---性---，厚度方面不宜太薄。资料表明，金属表面处理，enepig金丝键合及---性试验后，钯层应完整，钯层厚度***0.10 μm。金层本身具有---的金丝键合能力，由于致密钯层的保护阻止了浸金工艺过程中金对镍层的攻击，金层纯度高，较薄的金层（***0.05 μm）就能满足金丝键合需求，更厚的金层可保障金丝键合工艺的稳定性和---性。

今天汉铭表明处理向大家介绍化学沉镍处理后可以起到什么作用。

1.化学沉镍后要消除氢脆的镀后热处理，如果进行热处理是为了提高镀层硬度，不必单独进行降低氢脆的热处理。热处理应在机加工前进行，若钢铁基体的抗张强度大于或等于1400mpa，宣城表面处理，应及时进行学镀镍后热处理。

2.提高结合强度，为了提高基体金属上的自催化镍磷合金镀层的结合强度，应按需方要求进行热处理，镀层厚度为50μm，或低于50μm的工件可按一定的规范进行学镀镍后热处理，较厚的镀层进行较长时间的热处理。

3.提高镀层硬度，为提高化学沉镍层的硬度以达到技术要求的硬度值，热处理技术条件应综合考虑热处理温度、时间以及镀层合金成分的影响。通常为获得蕞高硬度值，表面处理，采用蕞多的热处理温度是400℃下保温一个小时，当然在低于400℃条件下，考虑延长热处理时间也可以达到热处理地效果。一般我们在确定热处理工艺时，要首先确定化学沉镍层的合金成分，通过试验验证达到效果后才能进行执处理。