上海化学沉镍-汉铭表面处理-化学沉镍金

无电镍：操作温度85±5℃ ，ph4.5~4.8，镍浓度约为4.9~5.1 g/l间，槽中应保持镍浓度低于5.5 ，否则有氢氧化沉淀可能，若低于4.5g/l则镀速会减慢，正常析出应以15μm/hr，bath loading则应保持约0.5~1.5）dm2/l，镀液以5 g/l为标准镍量经过5个turn即必须更槽否则析出镍会变差。镍槽可以316不锈钢制作，槽体事先以50%钝化，并以槽壁 外加电解阳极以防止镍沉积，阴极可接于搅拌叶通以0.2~0.4 a/m2（0.018~0.037 asf）低 电流，但须注意不能在桨叶区产生气泡否则代表电流太强或镍镀层太厚必须烧槽。建浴操 作应维持在ph=5~4.7间，可用naoh或h2s04调整，ph低于4.8会出现混浊，槽液老化ph 操作范围也会逐渐提高才能维持正常析出速度。因线路底部为死角，易留置反应后所留残碱，因此对绿漆可能产生不利影响，必须以加强搅拌及震动使残碱及气泡去除。

化学沉镍金具有---的功能和平整的表面，是能满足大多数印制电路板（pcb）组装要求的表面涂覆方式，在电子通讯领域有着十分广泛的用途。随着无铅焊接的普及，焊接温度相应提高，对pcb的制作要求更为严格，化学沉镍金板在无铅焊接的过程中（板面温度在245-255℃左右），部分pth孔孔环出现裂纹。经分析，裂纹出现在镍层，铜层无裂纹。孔环裂纹缺陷形貌。

对行业内不同供应商的化学沉镍金板出现孔环裂纹缺陷的情况进行---。对不同供应商的化学沉镍金板进行热应力模拟实验（测试标准：ipc-tm-650 2.6.8 <热应力冲击，镀通孔>）：288℃），工件化学沉镍，模拟pcb 在无铅焊接时的受热过程，观察在热应力前后，孔环的形貌变化。经对多个供应商的化学沉镍金板进行热应力测试，发现在热应力测试前，孔环均无裂纹，而在热应力测试后，孔环均出现裂纹，化学沉镍金板pth孔孔环裂纹失效是一种普遍现象。而且在---中发现，板材、板厚、孔径和孔环是孔环裂纹缺陷的影响因素。