化学沉镍金-宣城化学沉镍-宣城汉铭表面处理电镀

化镍浸金（enig），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，化学沉镍电镀厂，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能---的镍金合金，并可以长期保护pcb。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能够使pcb在长期使用过程中实现---的导电性能，宣城化学沉镍，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

优点：1.沉金处理过的pcb表面非常平整，共面性---，适用于按键接触面。2.沉金可焊性，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。

汉铭化学沉镍厂家为大家分享在化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的：

在光亮化学沉镍和光亮酸性镀铜中，蕞为常见。通常出现在以下三种情况: 　　

(1)化学沉镍中氢演化形成的为圆锥孔。 　　

(2)由化学沉镍的油和有机杂质引起的细小zhen孔、不规则。 　　

(3)化学沉镍的母材小凹点造成的是不规则的，如飞趾等，难以识别，只能通过检测和观察化学沉镍母材表面来确定。