化学沉镍金-化学沉镍-宣城汉铭表面处理批发

化镍浸金（enig），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，化学沉镍金，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能---的镍金合金，化学沉镍加工，并可以长期保护pcb。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能够使pcb在长期使用过程中实现---的导电性能，五金化学沉镍，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

优点：1.沉金处理过的pcb表面非常平整，化学沉镍，共面性---，适用于按键接触面。2.沉金可焊性，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。

化学镍金工艺流程介绍

　　1、基本步骤

　　脱脂***水洗***中和***水洗***微蚀***水洗***预浸***钯活化***吹气搅拌水洗***无电镍***热水洗*** 无电金***回收水洗***后处理水洗***干燥

　　2、无电镍

　　a. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方，但不论何者仍以高温镀层较佳

　　b. 一般常用镍盐为（nickel chloride）

　　c. 一般常用还原剂有---盐类（hypophosphite）/甲醛（formaldehyde）/--- （hydrazine）/硼化合物（borohydride）/硼氢化合物（amine borane）

　　d. 螯合剂以柠檬酸盐（citrate）蕞常见。