拉挤型材模具在电镀仿金层的后处理,镀层在空气中易变色,水洗不---时变色尤其快,因此电镀后的镀件应及时清洗,并立即进行后处理。采用bta.h钝化工艺可以有效地提金镀层的抗变色能力,其作用机理是在酸性溶液中---骈三氮唑与铜形成不溶性的薄膜,此膜牢牢地吸附在表面上,工艺规范为---骈三氮唑2-49/l、磺基水扬酸3~49/l、十二烷---酸钠0.2~0.59m、ph值2~3、温度50~90℃、处理时间2~5min。此法不仅能提高镀层防腐蚀及抗变色能力还能加深镀层的色泽,是理想的后处理方法。
镀层可焊性为镀锡铅镀镍和镀锡的基本功能与目的,南京抛光,如果有焊接后工序要求的,焊接---是不可接受的。
评定镀层可焊性的方法有直接浸锡法﹑流布面积法﹑润湿时间法和蒸汽考验法。
1.直接浸锡法:根据图纸规定,直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂,抛光厂家,浸入235度的锡炉中,5秒钟后应缓缓以约25mm/s速度取出。取出后,冷却至常温时用10倍显微镜观察判定:吃锡面积应大于95%以上,吃锡部位应平滑光洁,无拒焊,模具抛光,脱焊,等现象即判合格。
2.老化后焊接法:对于部分力面有---要求的产品,样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化,以判断产品在---的使用环境下的焊接性能。
3.流布面积法:本法是将一定的焊料放在待测试样表面上,滴上几滴松香异剂,放在加热板上加热至250℃,保持2分钟,取下试样,然后用面积仪检查计算焊料涂布面积。评定方法:流布面积愈大,镀层焊接愈好。
电镀结晶步骤
吸附原子通过表面扩散,到达生长点而进入晶格,或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。
金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时,原则上,只要电极电位足够负,任何金属离子都可能在阴极上还原,实现电沉积。但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其他离子,使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。所以,金属离子在水溶液中能否还原,不仅决定于其本身的电化学性质,还决定于金属的还原电位与氢还原电位的相对大小。若金属离子还原电位比氢离子还原电位更负,则电极上大量析出氢,抛光,金属沉积。金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件,而要获得优良的镀层,还要有合理的镀液组成和合理的工艺控制。
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