湖州化学沉镍-工件化学沉镍-汉铭表面处理(商家)

化学沉镍金制程控制重点

1、 剥锡铅：线路上剥锡须完全剥离。

2、 绿漆

（1） 选择耐化性---的绿漆。

（2） 印绿漆前铜面适当的粗化及避免氧化。

（3） 适当的厚度，五金化学沉镍，稍强的---能量及减少显---的侧蚀。

（4） 避免---后的板子放置过久，使得光阻剂在铜面上过度老化，不易显干净。

（5） 注意显影液的管理。

（6） 显---充分的喷水洗，避免任何显影液在铜面残留。

（7） 增加出料段输送滚轮的清洗频率。

（8） 避免过度烘烤，造成绿漆脆化。

p c b 的 化 学 镍 钯 金 工 艺 是 在 化 学 沉 镍 金（enig）镀覆层中间加一层钯，满足一定厚度和表面状态的化学沉镍钯金镀覆层具有---的锡焊性能和金丝键合性能，具有非常高的---性。但是，不同pcb生产厂家的不同工艺控制、组装工艺流程和不同的材料对金丝键合性能有不同的影响。

化学沉钯层结构致密，夹在镍和金之间，工件化学沉镍，能够有效阻止镍向金扩散，钯层和厚度对金丝键合工艺的---性---，厚度方面不宜太薄。资料表明，湖州化学沉镍，enepig金丝键合及---性试验后，钯层应完整，表面处理化学沉镍，钯层厚度***0.10 μm。金层本身具有---的金丝键合能力，由于致密钯层的保护阻止了浸金工艺过程中金对镍层的攻击，金层纯度高，较薄的金层（***0.05 μm）就能满足金丝键合需求，更厚的金层可保障金丝键合工艺的稳定性和---性。