化学沉镍金制程控制重点
1、 剥锡铅:线路上剥锡须完全剥离。
2、 绿漆
(1) 选择耐化性---的绿漆。
(2) 印绿漆前铜面适当的粗化及避免氧化。
(3) 适当的厚度,稍强的---能量及减少显---的侧蚀。
(4) 避免---后的板子放置过久,使得光阻剂在铜面上过度老化,不易显干净。
(5) 注意显影液的管理。
(6) 显---充分的喷水洗,避免任何显影液在铜面残留。
(7) 增加出料段输送滚轮的清洗频率。
(8) 避免过度烘烤,造成绿漆脆化。
沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中,五金沉镍,90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点,化学沉镍,也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因!
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,无电沉镍,光亮度好,镀层平整,可焊性---的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,上海沉镍,di水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。
汉铭化学沉镍厂家为大家分享在化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的:
在光亮化学沉镍和光亮酸性镀铜中,蕞为常见。通常出现在以下三种情况:
(1)化学沉镍中氢演化形成的为圆锥孔。
(2)由化学沉镍的油和有机杂质引起的细小zhen孔、不规则。
(3)化学沉镍的母材小凹点造成的是不规则的,如飞趾等,难以识别,只能通过检测和观察化学沉镍母材表面来确定。
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