现在电镀工艺广泛应用于制造行业,化学沉镍电镀厂,那么如何在生产中提高化学沉镍的呢?
如果想要在生产中可避免许多难以预料的工艺问题,宣城化学沉镍,那么在新设计化学沉镍线或将旧生产线改造成化学沉镍线时, 能不能做到根据生产流程优化缸位排布就显得极其重要了。
因此, 我们应当事先多花功夫去研究哪一种缸体排布或怎样的一个行车程序是蕞合理的、 所带来的生产问题可能减到蕞小。
例如: 化学沉镍板可焊性---的问题, 除了板面污染外, 镍面钝化是很主要的一个成因, 要防止镍面钝化, 就必须考虑到化学沉镍、 沉金之间的控制, 包括行车时间长短、 滴水时间长短(这些是板在空气中的停留时间); 水洗(尤其是 di 水洗) 及空气搅拌的大小。因此, 镍缸与金缸之间的距离不能相距太远。 此外, 活化缸不宜太靠近镍缸, 否则, 要水的交叉污染(行车移动时的飞巴滴液、 镍缸的热蒸气滴液等) 会使缸寿命变短及---影响生产板品质。
在沉金表面处理后,如焊盘表面未清洗干净,会有氯、等卤素离子或其他酸碱性杂质离子残留。这些残留物与空气中的氧和水汽在长时间的作用下就会使镀层氧化,从而降低焊盘的可焊性。即使pcb清洗干净,而由于存放环境---,长时间存放在潮湿空气或者含有酸、碱等物质的气氛中,焊盘表面也会逐渐发生氧化而出现表面异色等现象,形成可焊性---的失效现象。
随着无铅工业时代的到来,常见的pcb表面处理方式有:化镍金(enig)、沉银、沉锡(immersion tin)和osp膜(organic solderability preservative)。其中,沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化金,是一种在印制线路板(pcb)裸铜表面涂覆可焊性涂层的工艺,铝合金化学沉镍,其集焊接、接触导通、打线和散热等功能于一身,表面处理化学沉镍,满足了日益复杂的pcb组装焊接要求,受到pcba(printed circuit boardassembly,即pcb组装)客户的亲睐。
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