相信很多对电镀感兴趣的伙伴,对化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。
化学沉镍又叫沉镍金,表面处理化学沉镍,业界常称为无电镍金,又称为沉镍浸金。pcb化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺,它既有---的接触导通性,具有---的装配焊接性能,同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用,随着日新日异的电子业的发展,化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。
化学沉镍的厚度一般控制在3-5um,其作用如同电镍一样,化学沉镍加工,不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有---的平整度,在镀镍浸金保护后,不但可以取代频繁的拔插,不锈钢化学沉镍,如电脑的内存条,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所---裸铜切口。
化学沉镍也就是化学镀镍,作为表面处理的一种,在近代制造业被广泛应用。化学镀镍的工艺业优于其他表面处理。
化学沉镍工艺主要有三大优点:
化学沉镍工艺是为了增强工件表面的耐腐蚀性和耐磨性,对工件表面颜色的改变和美观度有---的处理。通常工件在没进过处理的时候与空气接触,容易与空气中的氧气和水产生反应从而氧化。比如说锈就是氧化的一种现象。化学镀镍工艺就能---隔绝工件与空气的直接接触。简单的来说就是将一种金属离子以固态的形式沉淀附着到我们的工件表面。这个可以根据时间和水溶液中金属离子的密度,来增加镀层厚度。有了这样的一个镍层的保护,工件在抗腐蚀和耐磨的同时,也能增加工件的使用寿命。
现在电镀工艺广泛应用于制造行业,那么如何在生产中提高化学沉镍的呢?
如果想要在生产中可避免许多难以预料的工艺问题,宣城化学沉镍,那么在新设计化学沉镍线或将旧生产线改造成化学沉镍线时, 能不能做到根据生产流程优化缸位排布就显得极其重要了。
因此, 我们应当事先多花功夫去研究哪一种缸体排布或怎样的一个行车程序是蕞合理的、 所带来的生产问题可能减到蕞小。
例如: 化学沉镍板可焊性---的问题, 除了板面污染外, 镍面钝化是很主要的一个成因, 要防止镍面钝化, 就必须考虑到化学沉镍、 沉金之间的控制, 包括行车时间长短、 滴水时间长短(这些是板在空气中的停留时间); 水洗(尤其是 di 水洗) 及空气搅拌的大小。因此, 镍缸与金缸之间的距离不能相距太远。 此外, 活化缸不宜太靠近镍缸, 否则, 要水的交叉污染(行车移动时的飞巴滴液、 镍缸的热蒸气滴液等) 会使缸寿命变短及---影响生产板品质。
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