无电沉镍-宣城汉铭表面处理公司-苏州沉镍

化学沉镍工艺具有膜厚度均匀性，化学沉镍也叫无电沉镍，化学沉镍是不需要经过电流经过而形成的一种结膜，就不会因为电流的分布不均匀而导致膜厚度不均匀。只要水溶镀液中成分足够，加上一定的温度，工件就能有均匀的厚度，即便是盲孔，牙孔，凹槽，或者其他异形件都能有同样的效果。

化学沉镍工艺可沉积在多种材料上，如：钢铁件，铝合金，沉镍电镀厂，塑料，半导体等材料的表面。从而提高材料性能。

化镍浸金（enig），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，无电沉镍，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能---的镍金合金，并可以长期保护pcb。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能够使pcb在长期使用过程中实现---的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

优点：1.沉金处理过的pcb表面非常平整，共面性---，适用于按键接触面。2.沉金可焊性，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。