表面处理-表面处理-宣城汉铭表面处理电镀

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    2020-12-11

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镍腐蚀对可焊性的影响

镍层作为金层和铜层之间的过渡层,起到阻挡铜和金相互扩散的作用,表面处理,同时其还是焊接的基底层。镍层过薄会削弱其阻挡铜金原子之间的扩散作用,同时导致有效焊接的厚度变薄,无法形成---的焊点。对于化学镀镍金工艺来说,其本质是一个置换反应,由于置换反应获得的金层为疏松多孔结构,且金原子体积大,在浸金反应后期,虽然金层厚度不再增加,但金原子间隙下的镍层仍然可以继续被置换。镍过度置换产生的镍离子往往积累在金层下面,镍离子被氧化后就生成黑色氧化物,这也就是所谓的黑盘(镍腐蚀)。镍氧化物的浸润能力很差,因而黑盘对镍金层的可焊性会产生致命影响。






pcb制板电捏金和沉镍金的区别?

化学沉镍厂家介绍pcb电镀金象其它pcb电镀一样,需要通电,需要整流器。它的工艺有很多种,有含的,有非体系,非体系又有柠檬酸型,---酸盐型等。用在pcb行业的都是非体系。

化金(化学镀金)不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上。

它们各有优缺点,金属表面处理,除了通电不通电之外,pcb制板电金可以做的很厚,只要延长时间就行,适合做邦定的板。pcb制板电金废弃的机会比化金小。但pcb制板电金需要全板导通,而且不适合做---幼细的线路。

化金一般很薄(低于0.2微米),表面处理,金的纯度低。工作液用到一定程度只能废弃。






相信关注电镀方面的小伙伴,都对化学沉镍不陌生。那么为什么化学沉镍为什么会收到广泛欢迎呢?汉铭表面处理来为您解答。

因为,很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来,在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学沉镍层取代用其他方法制备的整体实心材料,也可以用廉价的基体材料化学沉镍代替有贵重原材料制造的零部件,因此,模具表面处理,化学沉镍的经济效益是非常大的。

其次化学沉镍可沉积在各种材料的表面上,例如:钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上,从而为提高这些材料的性能创造了条件。

而且化学沉镍不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备,热处理温度低,只要在400℃以下经不同保温时间后,可得到不同的耐蚀性和耐磨性,因此,它不存在热处理变形的问题,---适用于加工一些形状复杂,表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。化学沉镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止,化学沉镍是国外发展快的表面处理工艺之一,且应用范围也广。化学沉镍之所以得到迅速发展,是由于其---的工艺特点所决定。







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