pcb化学镍钯金(enepig)镀层能同时满足表面贴装、导电胶粘接和金丝/铝丝键合工艺。miladg和林金堵等人对化学沉镍钯金的应用前景给予高度评价。在镍和金之间加入薄的一层钯,阻止浸金工艺中金对镍的攻击,---防止“黑焊盘”现象。该工艺的金层很薄(一般小于0.1 μm),用焊锡回流焊时,不存在形成ausn4脆性金属间化合物,不存在金脆风险。不需要电镀厚金工艺线,工艺简化,---了微波电路性能。相对于金,钯的价格较低,钯、金的厚度都很薄,该工艺在成本控制方面很有竞争力。pengsp等人研究认为epenig能和无铅焊料sac305形成牢固---的焊点,该镀覆层满足rohs要求。
汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍涂层附着力不好是哪些原因导致的?
不锈钢化学沉镍主要用作防护装饰性镀层。化学沉镍上午镍镀层对铁基体而言,属于阴极性镀层。
化学沉镍涂层附着力不好、约束力一般是:
(1)化学沉镍的底面结合力不佳,化学沉镍电镀厂,主要是由于前处理不好,湖州化学沉镍,基材上有油脂或氧化膜。
(2)化学沉镍的基材涂料成分控制不当,如碱铜中铜与游离的比例不当、六价铬污染等。
(3)化学沉镍预处理过程中表面活性剂粘附在基体表面,铝合金化学沉镍,未清洗。
(4)化学沉镍时腐蚀过度,有的工厂除锈酸浓度过高或不加缓蚀剂也会造成附着---。
现在很多工件都会选择化学沉镍,那么我们知道在化学沉镍施镀结束之后必须采取清洗和干燥,目的在于除净工件表面残留的化学镀液、保持镀层具有---的外观,五金化学沉镍,并且防止在工件表面形成“腐蚀电池”条件,---镀层的耐蚀性。除此之外,为了不同的目的和技术要求还可能进行许多种后续处理,其中包括退镀。
退镀是指对不合格化学沉镍镀层的退除。化学沉镍层的退除要比电镀镍层的退镀困难得多,退镀液---是对于高耐蚀化学沉镍层更是如此。不合格的化学沉镍镀层应在热处理前就进行退除,否则镀层钝化后退镀更困难。退镀蕞好在化学沉镍后,发现产品有瑕疵就马上退镀,此时效果蕞好。同时要求退镀液必须对基体无腐蚀,其次镀层厚度,退镀速度,退镀成本等因素都要考虑。化学镍退镀方法主要有化学退镀法和电解退镀法两种,具体的选择取决于工件的不同。
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