化学沉镍制程重点
a. 碱性脱脂:
为防止钯沉积时向横向扩散,初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性,且碱性清洁剂效果又较佳,五金沉镍,同时为防止酸性清洁剂可能造成铜面钝化,故采磷酸盐系直炼非离子性清洁剂,以容易清洗为诉求。
b. 微蚀:
其目在去除氧化获得新鲜铜面,同时达到粗度约0.5-1.0μm之铜面,使得镀镍金后仍能获得相当粗度,此结果有助打线时之拉力。配槽以sps 150g/l加少量---,以保持氯 离子约2ooppm 为原则,以提高蚀刻效率。
化学镍废水自吸泵处理污水的方法:
1、水洗水的处理回用:水洗水可以分成两段处理,一方面是碱性除油和阴极电解除油后的水洗废水,在和酸洗后的废水集中在一起进行中和调ph值后,南京沉镍,经过离子交换树脂进行处理。另一个方面是镍后面的水洗水的处理:镍后面的水洗水和前面的处理一样在后面经过反渗透的浓水则可以与化学镍一起处理。
2、化学镍废水的处理利用:经过几个周期的化学镍槽液由于亚磷酸根的浓度较高,往往就需要更换槽液,此时如果能降低亚磷酸根的浓度,则可以提高化学镍的使用周期,达到利用的价值。
化学沉镍金具有---的功能和平整的表面,是能满足大多数印制电路板(pcb)组装要求的表面涂覆方式,在电子通讯领域有着十分广泛的用途。随着无铅焊接的普及,焊接温度相应提高,不锈钢沉镍,对pcb的制作要求更为严格,化学沉镍金板在无铅焊接的过程中(板面温度在245-255℃左右),部分pth孔孔环出现裂纹。经分析,裂纹出现在镍层,铜层无裂纹。孔环裂纹缺陷形貌。
对行业内不同供应商的化学沉镍金板出现孔环裂纹缺陷的情况进行---。对不同供应商的化学沉镍金板进行热应力模拟实验(测试标准:ipc-tm-650 2.6.8 <热应力冲击,镀通孔>):288℃),模拟pcb 在无铅焊接时的受热过程,观察在热应力前后,表面沉镍,孔环的形貌变化。经对多个供应商的化学沉镍金板进行热应力测试,发现在热应力测试前,孔环均无裂纹,而在热应力测试后,孔环均出现裂纹,化学沉镍金板pth孔孔环裂纹失效是一种普遍现象。而且在---中发现,板材、板厚、孔径和孔环是孔环裂纹缺陷的影响因素。
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