表面处理-宣城汉铭表面处理厂家-表面处理公司

随着无铅工业时代的到来，常见的pcb表面处理方式有：化镍金（enig）、沉银、沉锡（immersion tin）和osp膜（organic solderability preservative）。其中，沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化金，是一种在印制线路板(pcb)裸铜表面涂覆可焊性涂层的工艺，其集焊接、接触导通、打线和散热等功能于一身，满足了日益复杂的pcb组装焊接要求，受到pcba(printed circuit boardassembly，即pcb组装)客户的亲睐。

pcb化学镍钯金（enepig）镀层能同时满足表面贴装、导电胶粘接和金丝/铝丝键合工艺。miladg和林金堵等人对化学沉镍钯金的应用前景给予高度评价。在镍和金之间加入薄的一层钯，表面处理公司，阻止浸金工艺中金对镍的攻击，---防止“黑焊盘”现象。该工艺的金层很薄（一般小于0.1 μm），用焊锡回流焊时，不存在形成ausn4脆性金属间化合物，不存在金脆风险。不需要电镀厚金工艺线，表面处理，工艺简化，---了微波电路性能。相对于金，钯的价格较低，钯、金的厚度都很薄，该工艺在成本控制方面很有竞争力。pengsp等人研究认为epenig能和无铅焊料sac305形成牢固---的焊点，该镀覆层满足rohs要求。