表面处理公司-表面处理-宣城汉铭表面处理厂家

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    2020-12-14

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化镍浸金(enig),表面处理公司,也称化镍金、沉镍金,简称化金与沉金。沉金是通过化学方法,在铜面上包裹一层厚厚的、电性能---的镍金合金,并可以长期保护pcb。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm),外层金的沉积厚度一般为2~4μinch(0.05~0.1μm)。沉金能够使pcb在长期使用过程中实现---的导电性能,表面处理,还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

优点:1.沉金处理过的pcb表面非常平整,共面性---,适用于按键接触面。2.沉金可焊性,金会迅速融入融化的焊锡里面,形成金属化合物。






目前处理化学镀镍废水的常规方法为化学沉淀法和离子交换法。由于化学镀镍废水的镍以络合体系存在,且镍离子浓度较高,单一的化学沉淀法难以稳定控制废水的镍含量,依靠单一的离子交换法则导致树脂再生频繁,在高负荷运转时存在处理不达标的问题,还需考虑洗脱下来的镍的后续处理。

重金属去除剂(recy-dam-02)。它属固体高分子有机螯合物,能在常温和很宽的ph值条件范围内,与废水中的cu、cd、hg、pb、mn、ni、zn、cr等各种重金属离子进行螯合反应形成不溶性沉淀物,具有络合能力强、反应迅速、添加量少、不对水体造成二次污染的特点,广泛应用于电镀、线路板、矿产等行业废水中重金属离子的去除。废水中的镍可稳定降至0.1 mg/l以下。






相信很多对电镀感兴趣的伙伴,对化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。

化学沉镍又叫沉镍金,业界常称为无电镍金,又称为沉镍浸金。pcb化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺,它既有---的接触导通性,具有---的装配焊接性能,同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用,随着日新日异的电子业的发展,化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。

化学沉镍的厚度一般控制在3-5um,其作用如同电镍一样,不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有---的平整度,在镀镍浸金保护后,不但可以取代频繁的拔插,如电脑的内存条,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所---裸铜切口。









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